TC800-Ta-C 塗佈機

TC800是華昇自主研發的新型複合鍍膜機。它將離子源技術、磁控濺鍍（MS）和多弧離子鍍（MAIP）的優勢整合於一體，為超硬四面體非晶碳（ta-C）鍍層的沉積提供了一種高效的解決方案。這款先進的混合平台能夠在快速鍍膜的同時，保持優異的膜質量、高硬度、低摩擦係數和最小的內應力。

離子源增強了表面清潔度和薄膜附著力，磁控濺鍍確保了均勻緻密的微觀結構，而多弧離子鍍有助於實現高沉積速率和強結合強度。這些技術的結合使TC800能夠生產高性能塗層，非常適合用於精密工具、汽車零件、航空航太零件和耐磨元件。

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產品特性

工具數據：

1.8*9

工件：

鋁基電路板（3W；70微米銅厚）

測試條件：盲孔切割

切削參數：

切削速度 Vc = 264 公尺/分鐘

銑削速度 F = 0.96 公尺/分鐘

切削深度 ap = 4.8 毫米

冷卻方式：空氣冷卻

測試結果：

華昇TC200塗層刀具

推進 10 公尺；

K 製造商的 T 塗層刀具

可處理5米；

切削壽命提高了100%。

資料來源：華昇切割實驗室

10米磨損圖-TC200

5米磨損圖-製造商

工具數據：

D2H6-D6L45

工件材料：

6061鋁合金

測試條件：粗加工全槽端銑

切割速度 Vc = 100.5 公尺/分鐘

每齒進給量 fz = 0.12mm/z

切削深度 ap = 1 毫米

測試結果：

每隔 16 秒（1 個槽位）觀察一次工具，檢查工具是否破損；

目前，華昇D08可加工的產品數量最多為1200-1500件；

資料來源：華昇切割實驗室

10米磨損圖-TC200

5米磨損圖-製造商

TC800