蝕刻技術

特殊設計的磁場均勻地包圍著樣品系統

蝕刻均勻性極佳

良好的衍射

可調蝕刻強度

蝕刻模組無需維護

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物理氣相沉積塗層技術

物理氣相沉積（PVD）技術是指在真空條件下，利用物理方法將材料源（固體或液體）表面汽化成氣態原子或分子，或部分電離成離子，並透過低壓氣體（或等離子體）製程在基材表面沉積具有特定功能的薄膜的過程。 PVD是主要的表面處理技術之一。

複合塗佈技術：將電弧濺鍍和磁控濺鍍技術的優點結合在同一蒸發源中：

高電離率

高密度

高沉積速率

許多微粒

粗糙表面

高電離率

高密度

高沉積速率

表面光滑，無微粒

低殘餘應力

表面光滑，無微粒

低殘餘應力

低沉積率

低電離率

等離子體增強化學氣相沉積 (PECVD) 是一種在高度真空環境下沉積極其光滑、附著力強的非晶態鑽石硬合金塗層的製程。與物理氣相沉積 (PVD) 製程相比，PECVD 製程使用深鍍電源，無需陰極靶材，且工件無需在爐膛內旋轉。此工藝清潔、無污染、可靠且功能多樣。

●硬體簡單，無額外的電離源

● 複合磁場設計，提高電離率

●高沉積速度＞1μm/h

●低沉積溫度＜250℃

● 表面光滑，無大微粒污染

● 等離子清洗產品，免維護

非平衡閉合磁場的模擬

高密度等離子體

等離子清洗產品

根據零件的耐磨性、潤滑性、耐腐蝕性和高結合強度的要求，DLC塗層的結構設計是基於多層結構、梯度過渡和界面複合的概念。

DLC塗層結構

厚度 2-4μm（取決於具體要求）